OM
V5 晶圓級全自動光學檢測與量測設
設備能力
- 8″ = 12″ （200mm = 300mm） 晶圓檢查。
- 晶圓翹曲處理能力 +/- 7mm。
- 巨觀檢查「零」死角檢測晶圓缺陷的晶面和背面。
- 微觀檢查提供多種檢測倍率，共有6種倍率可供選擇: 2X、5X、10X、20X、50X 和 100X，解析度範圍 055um~ 2.75umm。
- Bump CD/線寬/重疊/EBR/WEE 測量穩定性在 1個像素偏差內。
- 多功能設定滿足所有質量保證規格。
- 線上與離線審查軟體
- 檢測結果可依規格產出KLARF 或 SINF 檔案，包含背面缺陷對應晶圓正面的座標資訊。
- FAB 自動化支援（OHT + SECS/GEM）
- AI ADC 軟體（選配）