半導體晶粒光學檢查方案

本方案為產品生產後的印字、方向以及數量檢查,透過光學感測結合深度學習技術處理,以達到正確及有效的進行產品的判定處理。提供使用者簡單清楚易操作的介面,讓使用者可以快速透過設備上的按鈕來進行產品確認,進而達到對產品精準的檢查以及提升效率。

 

功能

防止晶粒混料出貨

文字外觀缺陷檢測

文字位置檢測

文字大小檢測

晶粒外觀缺陷檢測

晶粒數量出貨統計

遺落晶粒於非晶粒區域檢測

晶粒區缺料檢測